ملٹی لیئر پی سی بیز، اپنی ملٹی-پرت کنڈکٹیو ڈھانچہ اور مستحکم برقی کارکردگی کے ساتھ، بڑے پیمانے پر اعلی-میونیکیشنز، سرورز اور صنعتی کنٹرول. 8-پرت اور 12-پرت والے پی سی بیز ہائی ملٹی لیئر سرکٹ بورڈز کے زمرے میں آتے ہیں، جس میں انتہائی پیچیدہ طریقہ کار اور پیرامیٹرز پروسیسنگ کی ضرورت ہوتی ہے۔ ماحولیاتی کنٹرول اگرچہ ان کا مجموعی عمل کا فریم ورک یکساں ہے، پرتوں کی بڑھتی ہوئی تعداد کی وجہ سے بنیادی پہلوؤں جیسے کہ اسٹیکنگ، لیمینیشن کے اوقات، سیدھ کی درستگی، ڈرلنگ، اور الیکٹروپلاٹنگ میں اہم فرق موجود ہیں۔ مندرجہ ذیل سیکشن، عملی پیداوار کے تجربے پر مبنی، دونوں قسم کے ملٹی لیئر پی سی بی کے لیے مکمل پروسیسنگ فلو اور کلیدی تکنیکی نکات کا خاکہ پیش کرتا ہے۔
1. مواد کی پری پروسیسنگ اور اسٹیکنگ پلاننگ
بورڈ کے استحکام کو یقینی بنانے کے لیے مواد سے پہلے- پروسیسنگ بنیادی ہے۔ دونوں 8-پرت اور 12-پرت والے PCBs کاپر-کلڈ لیمینیٹ (CCL) کور بورڈز، پری پریگ (PP شیٹس) اور تانبے کے ورق کو بنیادی مواد کے طور پر استعمال کرتے ہیں، صرف اسٹیکنگ کے طریقہ کار میں فرق ہے۔ خام مال کی آمد پر، پہلا قدم کاٹ رہا ہے. سی سی ایل کا پورا رول پروڈکشن کی وضاحتوں کے مطابق معیاری- سائز کے کور بورڈز میں کاٹا جاتا ہے۔ کٹے ہوئے کناروں کو ہموار اور گڑ-سے پاک ہونا چاہیے تاکہ بعد کے عمل میں ڈیلامینیشن کے مسائل سے بچا جا سکے۔ اس کے بعد، نمی کو دور کرنے کے لیے بورڈوں کو پکایا جاتا ہے۔ اونچی-پرت والے ملٹی لیئر بورڈ آسانی سے نمی جذب کر لیتے ہیں۔ اعلی-درجہ حرارت پر بیکنگ اس نمی کو مکمل طور پر ہٹا دیتا ہے، جس سے نقائص جیسے بلبلے اور لیمینیشن کے بعد ڈیلامینیشن کو روکتا ہے۔ لیئر اسٹیکنگ کے لیے، 8-پرت والے PCBs عام طور پر ایک سڈول 2+4+2 یا 4+4 اسٹیکنگ پیٹرن کا استعمال کرتے ہیں، جو دو یا تین ماڈیولز میں تقسیم ہوتے ہیں۔ مجموعی فیوژن کے لیے صرف دو مکمل لیمینیشن کی ضرورت ہے۔ سڈول ڈھانچہ تھرمل تناؤ کو مؤثر طریقے سے دور کرتا ہے اور بورڈ کے وارپنگ. 12-پرت کے امکانات کو کم کرتا ہے PCBs میں اور بھی زیادہ پرتیں ہوتی ہیں، جس سے اندرونی کوندکٹو اور موصل تہوں کی تعداد دوگنی ہوجاتی ہے۔ ایک 4+4+4 تھری سیگمنٹ اسٹیکنگ ڈھانچہ عام طور پر استعمال ہوتا ہے، جس کے لیے تین آزاد لیمینیشن آپریشنز کی ضرورت ہوتی ہے۔ اسٹیک کے ہر طبقے کو اندرونی پرت کی ساخت، براؤننگ اور پری اسٹیکنگ کے عمل کو آزادانہ طور پر مکمل کرنا چاہیے۔ جتنی زیادہ پرتیں ہوں گی، انٹرلیئر اسٹیکنگ کی پیچیدگی اتنی ہی زیادہ ہوگی اور مجموعی انحراف کا خطرہ اتنا ہی زیادہ ہوگا، جس سے اسٹیکنگ کی ترتیب کا کنٹرول زیادہ سخت ہوگا۔ Prepreg انٹرلیئر موصلیت اور بانڈنگ مواد کے طور پر کام کرتا ہے۔ دونوں قسم کے بورڈز کے لیے، موصلیت کی موٹائی اور رکاوٹ کی ضروریات کی بنیاد پر مناسب وضاحتیں منتخب کی جاتی ہیں، اور اسٹیکنگ بنیادی بورڈ اور پری پریگ کے متبادل ترتیب کے اصول پر سختی سے عمل پیرا ہے۔
2. اندرونی پرت سرکٹ بنانے کا عمل
ملٹی لیئر پی سی بی میں سگنل ٹرانسمیشن کے لیے اندرونی پرتیں بنیادی کیریئر ہیں۔ 8-پرت اور 12-پرت PCBs کی اندرونی تہوں کے لیے مینوفیکچرنگ کا عمل یکساں ہے، بشمول بورڈ کی سطح کا علاج، پیٹرن کی منتقلی، اینچنگ، فلم ہٹانا، معائنہ، اور براؤننگ. 12-پرت PCBs، اندرونی تہوں کی بڑی تعداد کی وجہ سے، بیچ پروسیسنگ کی مستقل مزاجی کے لیے زیادہ تقاضے ہوتے ہیں۔
بورڈ کی سطح کی صفائی اور کھردری
کاٹنے کے بعد، کور بورڈ پہلے صفائی کی پیداوار لائن میں داخل ہوتا ہے، جہاں کیمیائی محلول اور ہائی پریشر واٹر واشنگ بورڈ کی سطح سے تیل، دھول اور آکسائیڈ کی تہوں کو ہٹاتا ہے۔ اس کے بعد، تانبے کی سطح مائیکرو-فوٹوسینسیٹو فلم اور تانبے کی سطح کے درمیان چپکنے کو بہتر بنانے کے لیے روفنگ ٹریٹمنٹ سے گزرتی ہے، پیٹرن کی منتقلی کے دوران فلم سے لاتعلقی اور سرکٹ کے نقائص کو روکتی ہے۔ صفائی کا پورا عمل کلین روم میں مکمل کیا جاتا ہے، اور ہوا سے چلنے والے ذرات کو سختی سے کنٹرول کیا جاتا ہے تاکہ نجاست کو بورڈ کی سطح پر لگنے سے روکا جا سکے۔
پیٹرن کی منتقلی اور اینچنگ
صفائی کے بعد، فوٹو حساس ڈرائی فلم کور بورڈ پر یکساں طور پر لگائی جاتی ہے۔ لیزر ڈائریکٹ امیجنگ آلات کا استعمال کرتے ہوئے پیٹرن کی نقل تیار کی جاتی ہے۔ یہ طریقہ اعلی صف بندی کی درستگی پیش کرتا ہے اور ٹھیک سرکٹس کی پروسیسنگ کی ضروریات کو پورا کر سکتا ہے۔ امیجنگ کے بعد، ایک ترقی پذیر محلول کا استعمال خشک فلم کو بے نقاب علاقوں میں تحلیل کرنے کے لیے کیا جاتا ہے، جس سے تانبے کے ورق کے علاقوں کو بے نقاب کیا جاتا ہے۔ اس کے بعد، اینچنگ کا عمل شروع ہوتا ہے، ایک مخصوص اینچنگ سلوشن کا استعمال کرتے ہوئے، اضافی بے نقاب تانبے کے ورق کو ہٹانے کے لیے، صرف مکمل اندرونی تہہ کنڈکٹیو لائنوں کو چھوڑ کر۔ پروسیسنگ کے دوران، محلول کے درجہ حرارت اور سپرے کے دباؤ کو حقیقی وقت میں مانیٹر کیا جاتا ہے، اور لیٹرل اینچنگ کی مقدار کو صاف ستھرا لائن کناروں کو یقینی بنانے کے لیے سختی سے کنٹرول کیا جاتا ہے۔ اینچنگ کے بعد، ایک سٹرپنگ محلول کا استعمال بورڈ کی سطح سے کسی بھی باقی خشک فلم کو ہٹانے کے لیے کیا جاتا ہے، جو خالص تانبے کی لکیروں کو بے نقاب کرتا ہے۔
اندرونی پرت کا معائنہ اور براؤننگ ٹریٹمنٹ تمام اندرونی تہوں کے کور بورڈز کو کھلے سرکٹس، شارٹ سرکٹس اور گیپس جیسے نقائص کی فوری شناخت کرنے کے لیے خودکار آپٹیکل معائنہ کیا جاتا ہے۔ عیب دار بورڈز کو براہ راست ترتیب دیا جاتا ہے اور دوبارہ کام کیا جاتا ہے۔ کوالیفائیڈ کور بورڈز براؤننگ کے عمل میں داخل ہوتے ہیں، جو ملٹی لیئر بورڈ لیمینیشن سے پہلے ایک اہم قدم ہے۔ کیمیکل ٹریٹمنٹ کے ذریعے، تانبے کے سرکٹ کی سطح پر ایک یکساں، کھردری آکسائیڈ کی تہہ پیدا ہوتی ہے، جس سے تانبے کی سطح اور پریپریگ کے درمیان بانڈنگ کی مضبوطی میں نمایاں بہتری آتی ہے، جس سے انٹرلیئر ڈیلامینیشن کو روکا جاتا ہے۔ 8 سے زیادہ اندرونی تہوں والے 12 پرتوں والے PCBs کے لیے، براؤننگ پیرامیٹرز کو یکساں طور پر کیلیبریٹ کیا جانا چاہیے تاکہ ہر اندرونی تہہ کے کور بورڈ پر مسلسل کھردرے اثرات کو یقینی بنایا جا سکے۔
3. پرتوں والے لیمینیشن کا بنیادی عمل
ملٹی لیئر پی سی بی مینوفیکچرنگ میں لیمینیشن بنیادی عمل ہے اور 8 لیئر اور 12 لیئر پی سی بی پروسیس کے درمیان ایک اہم فرق ہے۔ تہوں کی تعداد میں اضافہ لیمینیشنز کی تعداد، الائنمنٹ کی درستگی، درجہ حرارت کنٹرول پروفائلز، اور پریشر پیرامیٹرز میں ایک جامع اپ گریڈ کی طرف لے جاتا ہے، جو بورڈ کی مجموعی ساختی طاقت اور پیداوار کا براہ راست تعین کرتا ہے۔
1)۔ پری-اسٹیکنگ اور پوزیشننگ پہلے سے-سیٹ اسٹیک ڈھانچے کے مطابق، بھورے اندرونی کور بورڈ، پری پریگ، اور بیرونی تانبے کے ورق کو ترتیب وار اسٹیک کیا جاتا ہے. 8-لیئر پی سی بی، کم لیمینیشن کی وجہ سے، زیادہ تر پوزیشننگ کے لیے مکینیکل پنوں کا استعمال کرتے ہیں، جس سے پی سی کے اندر انٹرلیئر کو کنٹرول کیا جا سکتا ہے{5}۔ تین سیگمنٹڈ لیمینیشن سے گزرنا، مجموعی انٹر لیئر انحراف کے خطرے کو نمایاں طور پر بڑھاتا ہے۔ مڈ-سگمنٹ اسٹیکنگ اور مجموعی طور پر اسٹیکنگ کے لیے لیزر پوزیشننگ سسٹم کی ضرورت ہوتی ہے، جس میں پوزیشننگ کی درستگی روایتی مکینیکل پوزیشننگ سے کہیں زیادہ ہوتی ہے، درجنوں تہوں کی درست سیدھ کو یقینی بناتی ہے۔ نقل و حمل کے دوران تہہ کی غلط ترتیب کو روکنے کے لیے اسٹیکنگ کے بعد عارضی ریوٹنگ کی جاتی ہے۔
2)۔ ویکیوم ہاٹ پریس کیورنگ اسٹیک شدہ بورڈز ویکیوم لیمینیٹر کو بھیجے جاتے ہیں۔ ویکیوم ماحول بلبلے کی تشکیل کو روکتے ہوئے انٹرلیئر ایئر کو مکمل طور پر ہٹاتا ہے۔ دونوں قسم کے بورڈ الگ الگ حرارتی اور تدریجی دباؤ کے عمل کو ملازمت دیتے ہیں۔ سب سے پہلے، کم-درجہ حرارت سے پہلے-پریپریگ کو ابتدائی طور پر پگھلنے اور بہنے کی اجازت دیتا ہے، تہوں کے درمیان چھوٹے خلا کو پُر کرتا ہے۔ اس کے بعد، مرکزی دباؤ کے لیے درجہ حرارت اور دباؤ بڑھایا جاتا ہے، جس سے پریپریگ کور بورڈ کی سطح کو مکمل طور پر رنگنے دیتا ہے۔ آخر میں، کیورنگ ایک مستقل درجہ حرارت پر کی جاتی ہے، رال کو مکمل طور پر سخت کرتی ہے اور تمام تہوں کو ایک متحد ڈھانچے میں جوڑ دیتی ہے۔ 8-پرت پی سی بی کے دو لیمینیشنز کے لیے درجہ حرارت اور دباؤ کے پیرامیٹرز نسبتاً وسیع ہیں، جس کے نتیجے میں عمل کی غلطیوں کے لیے زیادہ برداشت ہوتی ہے۔ 12 لیئر پی سی بی کے لیے، ہر سیگمنٹڈ لیمینیشن کے لیے الگ سے سیٹ ٹمپریچر کنٹرول کرو کی ضرورت ہوتی ہے۔ متعدد ہاٹ پریس مسلسل تھرمل تناؤ کو جمع کرتے رہتے ہیں، لہذا، حرارتی اور کولنگ کی شرح، انعقاد کے اوقات، اور دباؤ کی سطح سب کو درست کنٹرول کی ضرورت ہے۔ ہر لیمینیشن کے انعقاد کا وقت لمبا ہوتا ہے تاکہ رال کی متعدد تہوں کے بیک وقت علاج کو یقینی بنایا جاسکے، بورڈ کی خرابی اور ناہموار اندرونی تناؤ کو روکا جاسکے۔ لیمینیشن کے ہر دور کے بعد، بورڈز کو کمرے کے درجہ حرارت پر قدرتی طور پر ٹھنڈا ہونے کی اجازت دی جاتی ہے اس سے پہلے کہ لیمینیشن اور دبانے کا اگلا دور شروع ہو جائے، جب تک کہ تمام پرتیں مربوط نہ ہو جائیں۔
4. ڈرلنگ اور ہول میٹالائزیشن کا عمل
لیمینیشن کے بعد، پورا بورڈ ڈرلنگ کے عمل میں داخل ہوتا ہے۔ سوراخ انٹرلیئر چالکتا کے لیے کلیدی چینلز ہیں۔ بورڈ کی موٹائی اور تہوں کی تعداد میں فرق ڈرلنگ کے پیرامیٹرز، پروسیسنگ کی دشواری، اور 8-پرت اور 12-پرت PCBs کے درمیان الیکٹروپلاٹنگ کے عمل میں نمایاں فرق کا نتیجہ ہے۔
مکینیکل ڈرلنگ ہائی-ملٹی لیئر پی سی بیز مکینیکل ڈرلنگ کے لیے کاربائیڈ ڈرل بٹس کا استعمال کرتے ہیں، جس میں ڈرل بٹ کی تصریحات مختلف سوراخ قطر کی ضروریات سے ملتی ہیں ڈرلنگ کی رفتار اور فیڈ ریٹ کے پیرامیٹرز روایتی طور پر سیٹ کیے جاتے ہیں، اور سوراخ کی پوزیشن کی درستگی کو آسانی سے کنٹرول کیا جاتا ہے. 12-پرت PCBs کی مجموعی موٹائی زیادہ ہوتی ہے اور ڈرلنگ کی گہرائی میں اضافہ ہوتا ہے۔ اس لیے، ڈرل فیڈ کی شرح کو کم کرنے، رفتار کو بہتر بنانے، اور چپ ہٹانے کی فریکوئنسی میں اضافہ کرنے کی ضرورت ہے تاکہ ڈرل بٹ کے اعلی-درجہ حرارت کے پہننے، سوراخ کی دیواروں پر گڑھے، اور سوراخ کی پوزیشن کی غلط ترتیب کو روکا جا سکے۔ ڈرلنگ کے بعد، تمام سوراخوں کو ختم کر دیا جاتا ہے اور رال کے باقی ماندہ ملبے اور تانبے کے شیونگز کو ہٹانے کے لیے، ہموار اور صاف سوراخ کی دیواروں کو یقینی بنانے کے لیے ڈیسکلنگ کی جاتی ہے۔
ہول میٹالائزیشن اور الیکٹروپلاٹنگ ڈرلنگ کے بعد، بورڈ میٹریل پہلے کیمیکل کاپر چڑھانا سے گزرتا ہے، تانبے کی ایک پتلی تہہ کو موصلیت کے سوراخ کی دیواروں پر جمع کرتا ہے تاکہ ایک بنیادی کنڈکٹیو تہہ بنائی جا سکے اور سوراخ کی دیواروں کے اندر ابتدائی چالکتا حاصل کی جا سکے۔ اس کے بعد ایک مکمل-بورڈ الیکٹروپلاٹنگ عمل ہوتا ہے، جہاں الیکٹرولائسز سوراخ کی دیواروں پر تانبے کی تہہ اور بورڈ کی سطح پر تانبے کی تہہ کو گاڑھا کرتا ہے، جو انٹر لیئر چالکتا کے استحکام کو یقینی بناتا ہے۔ 8-پرت PCBs کے لیے، روایتی DC الیکٹروپلاٹنگ سوراخ تانبے کی موٹائی کی ضروریات کو پورا کرنے کے لیے کافی ہے۔ 12-پرت والے PCBs کے لیے، زیادہ تہوں اور طویل ترسیلی پرت کے کنکشن کے ساتھ، کچھ گھنے سوراخ والے علاقوں میں غیر مساوی موجودہ تقسیم کے لیے سوراخ کی دیواروں پر یکساں تانبے کی تہہ کی موٹائی کو یقینی بنانے کے لیے سیگمنٹڈ الیکٹروپلاٹنگ یا پلس الیکٹروپلاٹنگ کے عمل کی ضرورت پڑتی ہے اور بعض جگہوں پر تانبے کی بہت پتلی تہوں کی وجہ سے چالکتا کی ناکامیوں کو روکتا ہے۔ کچھ اعلی کثافت والے 12 پرتوں والے بورڈز کے لیے، پیچیدہ سوراخ کے ڈھانچے کو ایڈجسٹ کرنے کے لیے ایک فل ان الیکٹروپلاٹنگ کا عمل استعمال کیا جا سکتا ہے۔ الیکٹروپلٹنگ کے بعد، سوراخ کے تانبے کی موٹائی اور چالکتا کا معائنہ کیا جاتا ہے، اور سوراخ کی دیواروں پر تانبے کی خراب تہوں والے بورڈز کو ضائع کر دیا جاتا ہے۔
5. بیرونی پرت سرکٹ بنانے کا عمل
پورے بورڈ کو ڈرلنگ اور میٹلائز کرنے کے بعد، بیرونی پرت کا سرکٹری من گھڑت ہے۔ یہ عمل بڑی حد تک اندرونی پرت کی سرکٹری جیسا ہی ہے، لیکن چونکہ بورڈ پہلے سے بن چکا ہے، اس لیے کنٹرول کے معیار زیادہ سخت ہیں۔ سب سے پہلے، الیکٹروپلاٹنگ کی باقیات کو ہٹانے کے لیے بورڈ کی سطح کو اچھی طرح سے صاف کیا جاتا ہے اور اسے کچل دیا جاتا ہے۔ اس کے بعد، فوٹو حساس خشک فلم لگائی جاتی ہے۔ لیزر امیجنگ، ڈویلپمنٹ، ایچنگ، اور فلم کو ہٹانے سمیت عمل کی ایک سیریز کے ذریعے، بیرونی کوندکٹو سرکٹری تشکیل دی جاتی ہے۔ اندرونی پرت کے مقابلے میں، بیرونی پرت کی سرکٹری براہ راست بیرونی ماحول کے سامنے آتی ہے۔ اینچنگ کے بعد، کناروں اور لکیر کی چوڑائی کا بغور معائنہ کیا جاتا ہے تاکہ یہ یقینی بنایا جا سکے کہ ظاہری شکل اور کارکردگی معیارات پر پورا اترتی ہے۔ عمل مکمل ہونے کے بعد، آپٹیکل انسپکشن کا سامان مکمل معائنہ کے لیے استعمال کیا جاتا ہے تاکہ بیرونی پرت کے سرکٹری میں ظاہری نقائص کی جانچ کی جا سکے۔
6. سولڈر ماسک، سرفیس ٹریٹمنٹ، اور شیپ پروسیسنگ
سولڈر ماسک کوٹنگ بیرونی پرت کے سرکٹری کے معائنہ سے گزرنے کے بعد، سولڈر ماسک کی سیاہی پوری بورڈ کی سطح پر لیپت ہو جاتی ہے۔ پہلے سے-بیکنگ، ایکسپوژر، ڈیولپمنٹ، اور کیورنگ کے بعد، صرف کنڈکٹیو ایریاز سامنے آتے ہیں، جبکہ بورڈ کی باقی سطح سولڈر ماسک کی تہہ سے ڈھکی ہوتی ہے۔ سولڈر ماسک کی تہہ بیرونی نمی اور دھول کو الگ کرتی ہے، سرکٹ کے آکسیڈیشن اور شارٹ سرکٹ کو روکتی ہے، جبکہ بورڈ کی موصلیت کی کارکردگی کو بھی بہتر بناتی ہے۔ 8-پرت اور 12-پرت PCBs کے لئے عمل بنیادی طور پر اس مرحلے میں ایک جیسا ہے، صرف فرق ایپلی کیشن کے منظر نامے کی بنیاد پر سولڈر ریزسٹ انک کا انتخاب ہے۔
سطح کا علاج سطح کے علاج کا مناسب طریقہ درخواست کے منظر نامے کے مطابق منتخب کیا جاتا ہے۔ عام عمل میں کیمیکل نکل-گولڈ چڑھانا، نامیاتی سولڈر ریزسٹ فلم، اور گرم ہوا کا برابر کرنا شامل ہیں۔ اس عمل کا بنیادی کام بے نقاب کنڈکٹیو علاقوں کی حفاظت، آکسیکرن مزاحمت اور کنکشن کی کارکردگی کو بہتر بنانا ہے۔ دو قسم کے ملٹی لیئر بورڈز کو آخری-صارف کی ضروریات کے مطابق عمل کے ساتھ لچکدار طریقے سے ملایا جا سکتا ہے۔
شیپ پروسیسنگ CNC ملنگ مشینوں یا ڈائی پنچنگ کا استعمال کرتے ہوئے، بورڈ کے مواد کو کسٹمر کی مطلوبہ شکل اور طول و عرض میں پروسیس کیا جاتا ہے، اور اضافی کناروں کو تراش لیا جاتا ہے۔ پروسیسنگ کے بعد، بورڈ کے کناروں کو سینڈ کیا جاتا ہے تاکہ یہ یقینی بنایا جا سکے کہ کنارے فلیٹ اور ہموار ہیں، بغیر تیز کناروں، ڈیلامینیشن، چپنگ یا دیگر مسائل کے۔
7. حتمی معائنہ اور تیار شدہ مصنوعات کی چھانٹی
تیار مصنوعات کے مرحلے پر ایک جامع معائنہ کیا جاتا ہے، جسے تین اہم حصوں میں تقسیم کیا جاتا ہے: ظاہری معائنہ، جہتی معائنہ، اور برقی تسلسل کا معائنہ۔ بصری معائنہ دستی مشقت اور آپٹیکل آلات کے امتزاج پر انحصار کرتا ہے تاکہ بورڈ کی سطح پر سیاہی، سرکٹری، اور سوراخوں میں نقصان، داغ، اور رنگ کے فرق کو چیک کیا جا سکے۔ جہتی معائنہ بورڈ کی موٹائی، مجموعی طول و عرض اور سوراخ کے نقاط کی تصدیق کے لیے درست آلات کا استعمال کرتا ہے، اس بات کو یقینی بناتے ہوئے کہ تمام پیرامیٹرز معیارات پر پورا اترتے ہیں۔ الیکٹریکل انسپیکشن میں خصوصی آلات استعمال کیے جاتے ہیں تاکہ انٹر لیئر تسلسل اور موصلیت کی کارکردگی کے پوائنٹ-بائی-پوائنٹ کی جانچ کی جا سکے، چھپے ہوئے کھلے سرکٹس اور شارٹ سرکٹس کی شناخت۔ تمام معائنے پاس کرنے کے بعد، 8-پرت اور 12-پرت ملٹی لیئر PCBs کو صاف کیا جاتا ہے، نمی سے محفوظ کیا جاتا ہے، اور ذخیرہ کرنے سے پہلے پیک کیا جاتا ہے۔ خرابی والی مصنوعات کو خرابی کی قسم کے مطابق درجہ بندی اور ریکارڈ کیا جاتا ہے، جو بعد کے عمل کی اصلاح کے لیے ڈیٹا سپورٹ فراہم کرتا ہے۔
8-پرت اور 12-پرتوں والے ملٹی لیئر پی سی بی کی پروسیسنگ باہم مربوط عمل کا ایک انتہائی نفیس نظام ہے۔ جبکہ ان کی بنیادی پروسیسنگ منطق یکساں ہے، بنیادی فرق چار کلیدی شعبوں میں پائے جاتے ہیں: تہہ اسٹیکنگ، لیمینیشن کاؤنٹ، سیدھ میں درستگی، اور ڈرلنگ/پلیٹنگ۔ 12-پرت کا پی سی بی، اپنی دگنی پرت کی گنتی کے ساتھ، نمایاں طور پر بڑھی ہوئی پیچیدگی، پروسیسنگ کی دشواری اور درستگی کے معیارات کو پیش کرتا ہے، جس سے پیداواری سازوسامان، پراسیس پیرامیٹر ایڈجسٹمنٹ، اور ورکشاپ کے ماحولیاتی کنٹرول پر 8-پرت والے PCBs کے مقابلے کہیں زیادہ مطالبات ہوتے ہیں۔ اصل پیداوار میں، پیرامیٹرز کی ٹھیک ٹیوننگ اور ہر عمل میں تفصیلات کا کنٹرول تیار شدہ مصنوعات کی پیداوار اور استحکام کو براہ راست متاثر کرتا ہے۔ صرف ملٹی لیئر بورڈ پروسیسنگ تصریحات پر سختی سے عمل کرنے اور بورڈز کی مختلف تہوں کے لیے متعلقہ پراسیس سلوشنز کو بہتر بنانے سے ہی ہم مستحکم کارکردگی اور معیار کے معیارات پر پورا اترنے کے ساتھ اعلیٰ ملٹی لیئر پی سی بی پروڈکٹس تیار کر سکتے ہیں، اس طرح مختلف ہائی اینڈ الیکٹرانک آلات کی درخواست کی ضروریات کو پورا کر سکتے ہیں۔